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第10篇 香港發電設備的演變(上)

香港發電設備的演變(上) 香港島於1841年割讓給英國,當時香港只是一個小漁村,沒有甚麼用電的需求,香港的第一間電力公司「香港電燈公司」,要等到1890年才或立,當時在灣仔永豐街建立了香港開埠以來的第一間電廠, 容量為50千瓦(KW), 往後在1918年北角(城市花園現址)建立3000千瓦(KW)的電廠。 另一間「中華電力有限公司」更要等到1901年才成立,1903年在漆咸道公主道交介建立了一間75千瓦的電廠,這間電廠後來搬到紅磡的鶴園山,更在二、三十年代加裝發電機組,是香港的第一代電廠。

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第9篇 人工智能

Artificial Intelligence  AI人工智能最初的實踐是由機器學習開始,進而深度學習。  Machine learning: 機器學習 機器學習通過學習訓練實例 形成優化的方法。以下是幾種學習形式: 1. Supervised Learning監督學習、2. Unsupervised Learning無監督學習 、3. Semi- Supervised Learning半監督學習 及4. Reinforcement Learning強化學習。

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第8篇 記憶體

記憶體的轉變 記憶體的價格轉變如下: Year 1970 1980 1990 2000 2010 2020 US$/Mbyte US$734,003 US$6,480 US$106 US$1.56 US$0.0190 US$0.0029 因半導體的技術在這幾十年極速的發展,使記憶體的價格跌至一個極低的水平,因此電子產品便能應用大量的記憶體,使功能更多更好,運算也十分精準,使大數據人工智能的運作能夠實現,因此能控制半導體的技術,則可控制人類未來。

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第7篇 三維集成電路

三維集成電路 Three-dimensional integrated circuit (3D IC) 約在2011年開始發展的半導體技術;主要是把晶片或芯片,垂直堆疊成為一個獨立的單個設備來使用。這個垂直連接是用Through-silicon vias (TSV) 矽通孔或是用Cu-Cu connection銅線連接;可以大大改善很多半導體的電氣性能。

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第6篇 專用集成電路及現場可編程門列陣

集成電路的設計 由於ASIC及FPGA的發展,使集成電路的設計漸漸成熟,現在主要用了很多以往成功的設計檔案,作為基礎,建立新的功能;或嵌入各式合適的模塊;使設計時間縮短,而且成功確立機率高。因此很多產品如手機,能於短時間,約數月內,便更新及提昇特殊新功能,所以近年不斷有不同新的電子、電訊、電腦的產品推出巿場。

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第5篇 光刻機

半導體的靈魂 半導體在近50年來的迅速發展,由1971年10um的節點到2020年的5nm節點的生產技術的轉變,尺寸細小了2000倍,那麼芯片的面積約細小了4百萬倍;因此現在的電子產品可以很細的體積而有很多的功能。正如70年代的電腦是一間房間的體積,而2020年代手機的體積,已可運算更精準而且功能更豐富。由於節點細小,耗電及EMI干擾也少、增加傳輸高頻率的能力,使芯片的功能更強。使節點縮小的生產成功,關鍵在於光刻機的功能,而且生產過程的工藝也十分重要;現在能生產5nm節點的公司,祗有Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited TSMC 台灣積體電路製造股份有限公司。在未來半導體的生產技術的發展,直接影響電子、電腦、電訊等產品的功能,也影響未來世界經濟及政治的走向。

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第4篇 射頻無線通訊協議

嘗試以列表比較常用的無線通訊科技,主要是Zigbee、Z Wave、WiFi HaLow、 WiFi 和 Bluetooth v.5。 由於日新月異他們都不斷有新的設計所以這比較只作參考,以他們最新公佈為準。 智慧城市的普及,都採用很多感應器,供電及更換電池形成了新課題,所以科技更新而推出WiFi HaLow及Bluetooth LE,它們都是低功率的,可應用電池而且壽命也長,改良了WiFi及Bluetooth Classic,可與Zigbee、Z Wave在這方面競爭。歐盟標準也要求低的備用功率,正正是今天推行的方向。因此感應器如CO2、CO、NO2等等都是高功率的設計也必須發展新技術,來解決電源的問題。

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第3篇 顯示器

60年代香港有免費電視台的開啟,因此電視機便大行其道。當時是CRT顯像管的技術,初時是黑白畫面,70年代便發展為RGB彩色電視機。當時LCD顯示屏衹是適用於小型的腕錶形式,也流行用於傳呼機、PDA等TN型的LCD。………………………………………………進入2010年代電視機更由OLED及QD-LED技術,互相競爭及改良,使彩色效果更佳、少延遲、大顯示屏、而且有不同尺寸的供應、薄型等。

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