第7篇 三維集成電路

三維集成電路 Three-dimensional integrated circuit (3D IC)

約在2011年開始發展的半導體技術；主要是把晶片或芯片，垂直堆疊成為一個獨立的單個設備來使用。這個垂直連接是用Through-silicon vias (TSV) 矽通孔或是用Cu-Cu connection銅線連接；可以大大改善很多半導體的電氣性能。